ENTDG智能晶闸管电容投切开关

产品概述

  ENTDG系列智能晶闸管（可控硅）电容投切开关是用于电力电容器快速投切的功率器件，即TSC动态投切开关。该系列产品，采用了多项核心专利技术和智能控制技术，其充分利用软硬件结合的优势，具有电压过零检测投入快而准确、电流过零分断、导通性能好、响应速度快、保护功能齐全等特点，保证电容投切开关及负载电容工作时的长期安全与稳定，适用对电网功率因数的快速动态补偿及谐波治理电容的频繁投切。

型号及含义

产品特点

1、采用高速SOC(SYSTEM ON CHIP)微处理器，相序控制，缺相保护，全智能控制电路，自带瞬态过电压保护电路；光电隔离技术，抗干扰能力强，高EMC保护措施。

2、采用发明专利高速节能强触发技术，与市场上其它同类产品相比，具有触发电流大、控制能耗低等优点。在负载电容无任何放电的条件下，也能满足20ms三相输出电流相位差不超过120°，快速投切。

3、全铝壳体，携带超大型散热器，智能温度检测及温度控制系统。在风扇极少的工作时间也能保持良好的散热性能，可以大大提高风扇的工作寿命，减少开关本身的积尘，并进一步减少开关工作能耗，采用工业级耐高温优质电子元器件，高品质功率器件，电路板采用树脂灌封或浸渍绝缘处理，电路的设计寿命大于10万小时。

安装条件

v 工作温度 -25～45℃

v 相对湿度 0～95%，无凝露

v 禁止在有破坏线路绝缘或爆炸危险气体或其他介质环境中使用

v 电柜需风扇通风散热 

使用接线图